【前导阅读 — PICe 6.0 治具 文章三部曲】

第一篇:业界前沿!支持All Form Factors PCIe 6.0高频测试治具系列,百佳泰独创技术大公开

第二篇:PCIe Gen 5 vs. Gen 6 协会治具差异全解析!百佳泰专家实测带你一次看懂

继前回的第二篇文章我们比较了协会 PCIe Gen5 & PCIe Gen6的相关特性,详细分析不同Generation治具的特性差异,也能从分析数据看出,量测时使用全新治具是产品开发的未来趋势。接下来将介绍百佳泰全新推出的PCIe Gen6 治具,此产品采用独家 Golden Methodology 黄金技术论的反复测试研发,并结合多年顾问服务经验工程师实际使用经验改良后问世,帮助产品测试与项目流程研发达到 Faster, Easier and Better! 以下将透过与协会治具的实际测试数据比较,剖析两者差异,作为治具挑选的判断依据。


Allion PCIe Gen6 治具 vs. 协会治具差异解析

本篇将比较两种Gen6 治具产品在以下面向的差异:

  • Impedance的差异
  • Insertion Loss @16GHz

在开始测试之前,针对Gen 6 快速地科普信息如下:

  • Loss Budget:从 36 dB 变成 32 dB
  • Add-in Card Insertion Loss Budget:从 9.5 dB 变成 8.5 dB
Pad-to-Pad Loss and System Routing Length
图片出处:PCI SIG (https://pcisig.com/)

在测试设定上,我们使用的仪器是R&S 67GHz VNA,并且以协会PCIe Gen6 CBB作为标准基板,作为比较的标准。

PCIe Gen6 CBB

Impedance Measure Setting

  • Rise Time:23.125ps
  • Rise Time Definition:10%~90%

Insertion Loss Setting

  • Start Frequency Range:10MHz
  • Stop Frequency Range:40GHz
  • Look at 16GHz/24.5GHz/36GHz

我们采用短/中/长三对固定模块,来呈现出测试的共通性和一致性;
并且在测试中,使用CLB Tx0/Tx8/Tx15 对应 CBB Rx0/Rx8/Rx15,以及 CLB Rx0/Rx8/Rx15 对应 CBB Tx0/Tx8/Tx15,来解析其中差异。

Allion 实际量测结果比较:

1. Impedance

PCIe CEM Gen6 CLB

Allion PCIe CEM CLB6.0

2. Insertion Loss@16GHz

PCIe CEM Gen6 CLB

Allion PCIe CEM CLB6.0

根据上面协会与Allion Gen6 治具的测试结果,以下为简易的整理归纳。

左边Gen5(图片左侧) V.S. 右边Gen6 (图片右侧)

Impedance Comparison

阻抗测试小结

从阻抗的表现上,我们发现Allion CLB6.0 治具在Mating的部份阻抗反射相对于PCI-SIG的治具比较大一些,而且明显发现Tx & Rx呈现不同的阻抗反射变化(Rx部份的阻抗特性优于Tx),我们可以推断PCB正反面的控制有些不平衡。

虽然阻抗表现符合协会的规范内,但仍有进步空间,至于这样的状况对信号量测及Insertion Loss是否会产生影响,将于下方数值分析中揭露。

Insertion Loss Comparison

插入损耗测试小结

从Insertion Loss@16GHz的表现上来看,阻抗的影响并未对Insertion Loss 造成太大的影响,测试结果依然亲眼,其他差异如下:

  • 从CLB Tx + CBB Rx 的连接量测结果可发现,在16GHz的量测点上,Tx的信号:Allion vs. PCI-Sig 只有着 0.0416 dB差异。
  • 从CLB Rx + CBB Tx 的连接量测结果则发现,在16GHz的量测点上,Rx的信号:Allion 比协会PCI-SIG 有更好的Performance 差异约为1.339 dB。

总结:Allion CEM CLB6.0 Rx端表现已超越PCI-SIG Gen6!

我们可以发现Allion CEM CLB6.0 Tx端的表现和PCI-SIG Gen6的治具几乎一模一样,而Allion CEM CLB6.0 Rx端的表现更是超越PCI-SIG Gen6的表现

虽然Allion 治具有别于协会采用MMPX的连接器,改用集成式SMPM的连接器,除了实测效果卓越外,更让使用者减少了安装线材、组建测试上的繁文缛节,快速插拔而且简易安装。另外一个最大的优势在于集成之后,板子尺寸及零件布局更大幅减少,使设计上能减少信号Loss,有更好的信号质量。除此之外,Allion治具最大的优势,也是工程师实际体验有感的,便是所有的Formfactor 都采用一片式设计,不用在测试的过程中,频繁关机更换板子、重新接线、重新启动,再重新测试,百佳泰全新PCIe 治具让你一片测到底!

对于PICe 6.0治具还想了解更多?或是错过之前的文章内容?我们帮你准备好

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