Thunderbolt™
Thunderbolt™技术是由Intel®所推出的高速传输技术与解决方案,不仅能同时传输数据与高画质显示画面,更突破性的把PCIe的接口从内部总线拉到外接来使用,让原本可以装置在PCIe接口上的各种产品,皆可应用Thunderbolt™上,藉以提升不同装置间的互联及互操作性,为轻薄短小的系统设计提供一项更灵活简化的解决方案。
谘询百佳泰为Intel授权 Thunderbolt指定测试实验室
百佳泰(Allion Labs, Inc.)通过Intel®授权,成为官方认可并指定之Thunderbolt™个人计算机与笔电装置认证测试实验室,提供Thunderbolt™标准认证测试与技术咨询服务。我们备有丰富测试能量以及专业技术咨询服务,能协助相关厂商进行认证测试以符合Thunderbolt™规格要求并迅速取得标志使用权。
Thunderbolt™ 4认证
Intel®于2019年发布Thunderbolt™第4代芯片后, 已于2020年Q2起开放产品Thunderbolt™ 4的认证(Host), 而百佳泰也成为首波可执行认证的测试实验室。
Thunderbolt™ 4架构
Thunderbolt™ 4跟过去Thunderbolt™ 3最大的差异,以Host的角度而言, 最大的差别在于若产品为Intel Platform,则Thunderbolt™ IC在Thunderbolt™ 4世代已被整合进SoC(CPU),跟过往须额外在Mainboard上加上独立的Thunderbolt™ IC有极大的差别,但若产品是AMD Platform,则配置方式还是跟过去的Thunderbolt™ 3相同,一样需要外加独立的Thunderbolt™ IC。
从上述比较表可看出,Thunderbolt™ 4 Host若是使用Intel Platform,由于TBT信号是由SoC所发送,以host motherboard架构而言,从CPU至TBT Connector的trace长度若要像Thunderbolt™ 3一样限制在2 inch的长度,以layout的角度来看是非常难以实现的,所以Thunderbolt™ 4的Intel Platform须在CPU跟TBT Connector间加入一个Re-timer IC使信号延展。
图一:Re-timer on Thunderbolt™ 4 Host
Re-timer IC具备CDR功能,故能在接受source信号时做同步衰减补偿再重新将信号送出,因此在layout时可使TBT trace长度大幅展延。
Thunderbolt 4™技术
在传输速度方面,Thunderbolt™ 4虽然在架构上跟Thunderbolt™ 3一样都是40Gbps的速度,但由于Thunderbolt™ 4是新一代的技术, 因此在物理层方面跟Thunderbolt™ 3比起还是有不小的差异, 另外Thunderbolt™ 4同时兼容USB4™,但USB4™又与 Thunderbolt™ 4有着细微的差异,若本身并非从事相关产业, 在这三者之间其实是容易混淆的, 因此这边就以下表来概述一下在Thunderbolt™ 3,Thunderbolt™ 4即USB4™本身的差异性。
Thunderbolt™ 4 Host认证流程
目前Thunderbolt™ 4的Host只要CPU是用QS step即可进行认证测试,针对Thunderbolt™ 4的认证部份,目前的测试计划及认证流程仍是延用过去Thunderbolt™ 3的规范。
百佳泰现已提供TBT4 Host认证测试
百佳泰(Allion Labs,Inc)具备执行TBT4 Host认证测试的能力,能高效协助客户完成Electrical Validation (EV) & Functional Validation (FV)测试项目。
其中 Electrical Validation又分成Pre-EV及EV Cert(CIO) 两个stage。
Thunderbolt™ 3 | Thunderbolt™ 4 |
CIO Phy | CIO Phy (New!) |
USB3.X Phy | USB3.X Phy |
USB2 Phy | USB2 Phy |
DP Phy | DP Phy |
TBT3 Power | TBT4 Power (New!) |
PD3.0 | PD3.0 |
TBT3 Topologies | TBT4 Topologies | Cables | Scenarios |
TBT3 SPD | TBT3 SPD | Passive 40G | Plug/Unplug |
TBT3 BPD | TBT3 BPD | Passive 20G | SX |
USB3.X | USB3.X | Active TBT3 | P2P |
USB2 | USB2 | Active TBT4 (New!) | NVM Update |
eGFX | eGFX | Extended Tests | |
Monitors | Monitors | ||
TBT4/USB4 (New!) |
Pre-EV | EV Certification | FV Certification |
. USB3.X PHY(TX, RX) | . TBT TX | . TBT BIOS |
. USB2.0 Electrical | . TBT RX | . Basic Host Functionality |
. DP PHY (DP TX ALT Mode) | . Return Loss | . HDP |
. USB-PD | . System | |
. TBT Power | . Docking | |
. RTD3 Support | ||
. Interoperability |
*目前都已经有正式的Test Spec
USB4™ Host认证
由于Thunderbolt™ 4跟USB4™以物理层来看是可以达到相互兼容的,但两者之间分属不同的协会,所以Thunderbolt™ 4 Host要取证是否也须取得USB4™的认证?或者USB4™ Host要取证是否也须取得Thunderbolt™ 4的认证? 这边直接以下表来解释:
Thunderbolt™ 4 Device认证
百佳泰为全球首波取得授权的Thunderbolt 4 Host & Device实验室,若有任何认证或Pre-test需求,百佳泰皆能提供相关测试服务,请联络cn_service@allion.com.cn。
Thunderbolt™认证计划
- Thunderbolt™ Certification Testing
Thunderbolt™认证计划目的为协助厂商所研发设计的Thunderbolt装置或周边产品能符合Intel与Apple统一公布的认证标准规范,针对合规性、效能等各方面的验证,将确保应用Thunderbolt的产品可达成高速传输与高度兼容性表现,使顺利通过认证的装置能有效地与特定操作系统进行高速互连沟通,造就绝佳化的传输接口用户经验。
- Thunderbolt™ Pre-compliance Test
百佳泰也提供相关装置的前测服务以满足您的可能需求。与正式认证测试一样的测试环境、流程与执行方式,搭配百佳泰专业的Thunderbolt技术咨询顾问,我们为您的产品在认证测试前就能实时发掘错误并找出可能肇因,进而除错提出解决方案,最后也协助您确认相关认证测试的文件以利提交认证申请。
- Interoperability Test
除了标准的认证测试之外,我们还可针对不同的装置,提供您最全面性的兼容性测试服务,让您的产品能完整兼容于其他各式的Thunderbolt装置。
应用装置
- Host– Motherboard
– Laptop
– Add-In Card
– All In One system - Device– Storage-Based Device
– Laptop
– Windows Device Device - Connector
测试范围
- Pre-EV Tests– Host
- – X Phy– DP Phy
- Electrical Validation– Host
- – CIO TX
– CIO RX– CIO Return Loss
– USB-PD– TBT Power - Functional Validation–Host
- – Windows FV CTS
- Pre-EV Tests– Device
- – All the related electrical tests(USB, DP, HDMI, RJ45, SD)– Power related
- Electrical Validation– Device
- – CIO TX
– CIO RX– CIO Return Loss
– USB-PD–TBT Power–X PHY–DP PHY
- Functional Validation–Device
- –Mac FV CTS & Windows FV CTS
关于Thunderbolt™技术
Thunderbolt™技术是由Intel®所推出的高速传输技术与解决方案,不仅能同时传输数据与高画质显示画面,更突破性的把PCIe的接口从内部总线拉到外接来使用,让原本可以装置在PCIe接口上的各种产品,皆可应用Thunderbolt™上,藉以提升不同装置间的互联及互操作性,为轻薄短小的系统设计提供一项更灵活简化的解决方案。欲了解更多Thunderbolt技术,请【点选檔案】
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