打造稳定高效的AI运算环境,就从散热优化开始!
Allion 专业协助,让您的 AI Server 再进化
在AI Server高速运算的背后,潜藏着巨大的热能挑战。当散热设计无法实时排出热量,不仅影响执行效率,更可能导致系统不稳,成为AI部署的最大瓶颈。
Allion 专业团队透过精密的散热测试实验,全面分析您的服务器热流结构。从GPU导风罩、GPU托盘出风口到CPU导风罩缝隙,我们透过科学数据与多项结构调整,成功找出最有效的散热解法,大幅降低温度波动,确保AI Server在高负载下仍能稳定运作。我们更进一步提供第二来源零组件热效能比较,针对 PSU、HCA(Host Channel Adapter)、FAN、HSK(Heatsink)等替代组件,进行严谨的热测分析,帮助您有效评估潜在风险,提升产品兼容性与稳定性。
过去,某客户长期苦于服务器散热效果不好,多次尝试皆未果。透过Allion的深入测试,发现关键在于GPU的导风罩设计限制风流,让RAID CARD的热能未能顺利排出。
经过数次导风罩设计修改实验,在相同压力测试下,找到最佳的方案,不但改善RAID CARD的温度,更让AI Server出风口温度降低约10°C,大幅提升散热效率。
想让您的 AI Server 真正发挥极致效能?立即联系 Allion,开启您的散热效能优化计划!
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