在 AI、云端运算 和次世代 数据中心（Data Center） 的时代，超高速运算与产品的稳定性及可靠性需求日益提高。而这些产品应用为支持海量的数据传输与高效能运作，主要仰赖如 DDR5、PCIe Gen 6、High-Speed Ethernet、SAS、MCIO 等高速界面。随着技术的不断演进，研发团队正面临着一个除了强调快速，同时更需准确完成产品验证的重大难题。
在产品开发流程中，工程师需要经历多个验证阶段，不论从讯号仿真、原型测试，还是最终的兼容性验证皆是产品开发验证的必经之路。而其中相当关键的一环便属「讯号量测与验证」了。倘若手边没有合适的测试治具，即便是设计良好的产品也可能在此阶段遭遇到瓶颈。
缺乏合适测试治具的五大劣势
- 由于讯号完整性不足，导致量测结果不准确
- EMI、串扰等干扰加剧，导致量测噪声不可预测
- 测试结果难以重现，进而影响判读
- 设计误判风险提高，导致电路板重制、增加成本
- 延迟产品开发时程，进而导致上市时间受到影响
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- 客制化治具设计：根据客户产品需求，设计符合接口、接地与机构条件的专属治具。
- 精准讯号验证：有效控制损失与阻抗，提升测试重现性与可信度。
- 多方位测试支持：从模拟建议到实测验证，百佳泰可提供完整测试流程与相关支持。
透过百佳泰高灵活性的治具设计解决方案，研发团队将更有信心因应高速验证挑战，不仅加速开发流程，同时还可有效降低风险，以确保产品准备好迎接AI、云端与数据中心应用等技术挑战。
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