突破物理限制：DDR/UFS Interposer方案
高速界面 (High-Speed Interface) 广泛应用于 AIoT、车载电子、移动装置与服务器等系统中。其产品稳定性与效能，核心取决于双倍数据速率 (Double Data Rate,DDR)、通用闪存储存 (Universal Flash Storage,UFS)、等高速储存接口的 讯号完整性 (Signal Integrity, SI) 与电气特性。我们提供客制化的服务方案，不限于标准合规性测试，更在设计初期、除错阶段到量产前验证，提供具工程价值的量测分析与改善建议。
立即咨询了解服务量测位置，决定数据价值
随着产品高度整合，印刷电路板 (Printed Circuit Board,PCB) 空间受到限制。面对高密度 球栅数组 (Ball Grid Array,BGA) 封装与多层板结构，即便拥有高阶仪器，也难以在不影响系统特性的前提下取得真实 物理层 (Physical Layer Signal,PHY) 讯号。
传统作法：飞线、探针或临时测点，会改变原始阻抗与通道行为，使量测波形偏离系统真实状态。
百佳泰提供客制化高速 Interposer：
在不改板、不破坏阻抗的前提下，直接于 PHY 与组件之间建立量测接口，如同一座透明桥梁，撷取最具工程可信度的真实波形。
专属检测工具：百佳泰三大解决方案优势
针对高密度 BGA 封装与多层板设计，我们的 Interposer 具备三大优势：
| 项目 | 项目说明 |
| 非侵入式精准探测 | 极致轻薄设计，最小化寄生效应，确保数据与真实系统一致 |
| 突破物理空间限制 | 针对BGA封装与多层板设计，Interposer 可在狭窄的组装环境中引出关键测试点 |
| 全方位介面支持 | 专为高密度 BGA 打造，支援 DDR5、LPDDR5、UFS 等最新规格 支援介面：DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR4 / LPDDR5 / eMMC / UFS |
验证服务项目
我们依据相关国际规范（如 JEDEC 等）提供全方位的电气、时序与合规性验证服务：
1. DDR 电气讯号与时序验证
针对 DDR/LPDDR 内存进行深度分析，找出系统不稳定的根本原因。
支持规格： DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR4 / LPDDR5
验证重点：
- CK / DQS / DQ 时序边限 (Timing Margin) 分析
- 读写数据眼图 (Data Eye) 量测
- Setup / Hold Time 完整验证
- DRAM 与 SoC 两端 SI 深度分析
2.高速储存接口电气讯号量测
支持规格：eMMC / UFS
- eMMC 5.1 验证：支持 HS200 / HS400 模式电气特性量测。
- UFS 3.1 / 4.0 验证：针对 M-PHY High-Speed Gear 进行 TX 电气讯号符合性测试。
标准化检测流程
- 需求确认： 确认测试需求与规格。
- 治具规划： 规划量测点与所需治具。
- 专业量测： 使用高速示波器与专业软件进行数据采集。
- 问题定位： 进行讯号分析并找出潜在风险。
- 改善建议： 提供完整报告与设计改善建议，并支持修改后的再验证（Debug Support）。
为何选择百佳泰？
- 丰富实务经验： 拥有深厚的高速接口实作经验。
- 完整技术支持： 从设计初期验证到问题排查，并提供具备工程价值的改善方向。
- 客制化方案： 非仅标准 Compliance 测试或极端环境，提供专属的治具与检测流程。
