科技趋势观察与产品设计挑战

高科技时代有两个重要的趋势正在影响现今的科技产品,一个是产品速度要更快、另一个是体积要更小。此趋势下,当在设计高速、高频及体积小的产品时即会面临非常多的挑战,尤其在连接器的设计领域中,要设计体积小的高频连接器更是困难,因为高频本身的特性即是衰减大及干扰大。

想象一下!当机构工程师辛辛苦苦从软件仿真、接着实作出了一个高频连接器的样品,但最终验证连接器的高频特性的结果为Fail,工程师接获此一消息,如同晴天霹雳!下一刻便会怀疑到底是模拟出问题、实作出问题还是量测出问题?若是有经验的机构工程师通常会对自己的模拟及实作有信心,因此便会怀疑量测的部分,但量测的关键因素又很多,不一定有办法找出问题。

高频链接器容易被忽略的潜在风险报你知!

百佳泰累积了丰富的客户产品量测经验,分析及归纳出一个大家时常会忽略的潜在风险:PCB载板会影响高频连接器的特性

当量测连接器的高频特性时,必须透过PCB载板与仪器连接,PCB的特性是否能被完整地去嵌入(De-embedded)则是判断PCB设计与制作的好坏。而其中大家皆会忽略的基本判断条件:2xThru 其IL与RL的交叉,理想上是不要交叉为好

因此,制作连接器的PCB高频治具时,建议不能只是找一般的PCB Layout 设计公司制作,否则,找错了公司只是浪费时间(一项治具完成时间只少4周)或浪费金钱(找了一家低价位,但是没设备或没经验),一切又得重头过来一次。

对于以上潜在风险,百佳泰具有以下条件,能够避免上述的问题并且能够提供完善的顾问服务:

  1. 熟悉各种产业高频连接器的规格,同时也是众多协会的认证实验室
  2. 具有丰富的设计及量测经验
  3. 拥有完整与规格相符的量测设备

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业界前沿的高频高速量测能力,百佳泰能提供快速且正确的量测结果,协助客户进一步加快产品检测周期。

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百佳泰累积多年的丰富项目经验及能力,能提供一站式的PCB载板设计及量测服务。

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